辅成微电子科技(成都)有限责任公司
展位号：185
作为我们重要的客户/合作伙伴，现诚挚的邀请您参加2026年6月25-26日在深圳会展中心举办的第五届IME射频微波及天线技术会，莅临我公司展台交流洽谈！
辅成微电子专业从事芯片封装、微组装、SiP封测，拥有手工及全自动封测生产线，现有员工65人，万级洁净间1300m2。公司具备绝缘子焊接、基板粘接/焊接、微电装/电装、芯片粘接（Die bond）、共晶、金丝键合（Wire bond）、金带/金网焊接、堆叠、倒装、植球、金锡/平行/激光封盖等能力。公司是中国电科、航天科工、绵阳九院等上百家客户封测服务供应商，产品质量、技术实力、成本价格广泛获得客户好评。
一年一度的深圳射频微波及天线技术会将于2026年6月25-26日在深圳会展中心盛大举办！
作为华南地区领先的射频微波、天线及无线技术交流平台，深圳射频微波及天线技术会涵盖射频微波、毫米波、半导体芯片、封装测试、天线、测试测量、先进材料、EMC/EMI等关键产品技术，为华南地区制造业转型升级贡献力量。
2026IME深圳招展进行时！赶紧加入此次盛会，抢占华南蓬勃发展的射频微波及天线市场！
展会时间：
2026年6月25-26日
展会地点：
深圳会展中心五楼会议中心
地址：深圳市福田区福华三路
交通：地铁1号、4号线会展中心站下，C、D、E出口。
