南京宙讯微电子科技有限公司

展位号:180

作为我们重要的客户/合作伙伴,现诚挚的邀请您参加2026年6月25-26日在深圳会展中心举办的第五届IME射频微波及天线技术会,莅临我公司展台交流洽谈!
 
宙讯科技公司成立于2019年12月,荣获高新技术企业和专精特新企业称号。公司主要从事高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售,核心产品包括声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)。拥有自主晶圆生产及封测基地。宙讯科技的芯片产品拥有自主知识产权,其核心技术填补了国内高性能射频滤波器的空白,且产品性能接近国外一流厂商,是国内同时具备全套声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器设计量产能力的“硬科技”企业。
 
TC-FBAR滤波器
TC-FBAR是宙讯微电子推出的零温漂温度补偿型薄膜体声波滤波器,核心技术突破在于将温漂系数控制在±2ppm/K以内,约为同类高端产品的1/10,有效解决了高频通信场景下的“温度漂移”难题。该产品采用专有的温度补偿技术与新型层叠结构设计,在压电层附近不引入温度补偿层,避免了对Q值和机电耦合系数的影响,实现了零温漂特性且不牺牲插入损耗和带宽。产品已广泛应用于5G小微基站、北斗卫星导航等领域,在地下车库5G覆盖细分市场占有率近八成,并通过多家北斗终端厂商测试验证进入批量供货阶段。
 
SMR-BAW滤波器
 
SMR-BAW(固体装配型体声波)滤波器采用布拉格声反射层结构将声能限制在谐振腔内,区别于FBAR的空气腔结构,具备固态结构带来的多项优势。该产品在国内率先实现量产,核心技术优势包括:通过衬底导热路径实现优异的散热能力(每瓦发射功率温升仅20℃,远优于FBAR的70℃),天然具备温度补偿特性(温漂系数0~-15ppm/K),以及更高的机械稳定性和抗冲击能力。工艺上简化了晶圆制造和封测环节,良率更高、成本更低。产品主要面向5G蜂窝基站、室分系统等“小基站+大功率”应用场景,已量产覆盖LTE/5G n41频段、B3频段及卫星通信n256频段的多款型号。
 
 

 
一年一度的深圳射频微波及天线技术会将于2026年6月25-26日在深圳会展中心盛大举办!
作为华南地区领先的射频微波、天线及无线技术交流平台,深圳射频微波及天线技术会涵盖射频微波、毫米波、半导体芯片、封装测试、天线、测试测量、先进材料、EMC/EMI等关键产品技术,为华南地区制造业转型升级贡献力量。
 

2026IME深圳招展进行时!赶紧加入此次盛会,抢占华南蓬勃发展的射频微波及天线市场!

展会时间:

2026年6月25-26日

展会地点:

深圳会展中心五楼会议中心
地址:深圳市福田区福华三路
交通:地铁1号、4号线会展中心站下,C、D、E出口。

 

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埃万特以成为材料解决方案的创新者为宗旨,帮助客户取得成功,携手共建可持续世界。我们致力于立足本土市场并积极与客户进行互动,结合全球布局,为客户提供灵活的服务。我们不断开发创新解决方案,助力客户应对各种挑战,同时帮助客户把握瞬息万变的世界和长期趋势所带来的机遇。我们不断拓展产品组合,产品包括着色剂、高级复合材料、功能性添加剂、工程材料和Dyneema® - the world’s strongest fiber™。我们将广泛的技术组合与客户的产品路线相融合,帮助客户推出具有差异化和高性能的产品,共同打造更美好和更具可持续性的世界。
 
应用于车载GNSS系统的PREPERM™定制化低介电损耗热塑性材料
高频下具备稳定的介电性能
•较低的介电损耗可提高信号传输质量
•与传统定位天线相比,尺寸微型化并具有成本效益
•采用注塑成型简化二次加工
•具备优异的电气性能一致性。
•适用于GPS、GLONASS、GALILEO和北斗等全球卫星服务
 
PREPERM™定制化低介电损耗热塑性材料
•低损稳传输
  超低 Dk/Df 参数,高频信号衰减极低,相位一致性优异,完胜传统高频材料。
•阵列天线轻量化
  介电特性材料使阵列布局更紧凑,适配低轨卫星轻量化组网需求。
•宽频强适配
  全面覆盖毫米波及低轨卫星通信L/S/C/Ku等主流频段。
•耐候高可靠
  通过卫通天线热冲击及低温测试。
•架构易集成
  无需传统复杂的设计结构,阵列模组一体化设计和创新电镀工艺实现降本增效。
 
 
一年一度的深圳射频微波及天线技术会将于2026年6月25-26日在深圳会展中心盛大举办!
作为华南地区领先的射频微波、天线及无线技术交流平台,深圳射频微波及天线技术会涵盖射频微波、毫米波、半导体芯片、封装测试、天线、测试测量、先进材料、EMC/EMI等关键产品技术,为华南地区制造业转型升级贡献力量。
 

2026IME深圳招展进行时!赶紧加入此次盛会,抢占华南蓬勃发展的射频微波及天线市场!

展会时间:

2026年6月25-26日

展会地点:

深圳会展中心五楼会议中心
地址:深圳市福田区福华三路
交通:地铁1号、4号线会展中心站下,C、D、E出口。

 

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