睿龙材料科技无锡股份有限公司创建于2016年6月，是国内专业从事印制电路用先进覆铜箔层压板和半固化片设计、开发、制造、销售的国家高新技术企业。睿龙科技坚持以客户为导向，以技术引领市场，先后开发出PTFE/碳氢高频材料、BT封装基板材料、PPO高速材料、环氧中高Tg材料等特种材料产品，产品广泛应用于计算机、通讯、医疗、汽车电子、工业控制和航空航天等应用领域。

睿龙科技拥有行业一流的覆铜箔层压板的研发、生产、检测设备，以及一支具有20年以上研发和制造经验的团队，为产品技术创新与引领奠定了坚实的基础。睿龙科技秉承“成为世界知名企业，做先进覆铜板和互联解决方案的优秀服务商”的发展愿景，贯彻“可定制，使设计师的工作更轻松”的服务导向，坚持“创新驱动，技术引领，锐意进取，实现价值” 的价值理念，持续不断地为客户提供先进的互联解决方案及服务。

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展会时间：

2025年6月27-28日

展会地点：

深圳会展中心5号馆
地址：深圳市福田区福华三路
交通：地铁1号、4号线会展中心站下，C、D、E出口。