成都仕芯半导体有限公司
展位号：B116
作为我们重要的客户/合作伙伴，现诚挚的邀请您参加2024年6月27-28日在深圳会展中心举办的第三届IME天线与射频微波会，莅临我公司展台交流洽谈！
成都仕芯半导体有限公司（Chengdu Sicoresemi Semiconductor Co., Ltd，简称Sicoresemi）于2017年8月注册成立，注册资本5000万元。是一家专业从事射频/微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的设计、开发、生产和销售的高新技术企业。公司已取得ISO质量体系认证及相关行业资质，为公司的业务发展奠定了稳固的基础。公司始终坚持“用户至上、技术创新、严谨高效、持续改进”的质量方针，致力于为客户提供高性能、高性价比的合格产品。
公司具有一流的专业技术和市场团队，公司现有员工100余人，可为雷达、通信、导航、测试与测量等应用领域的客户提供标准化产品及定制化系统解决方案。
公司目前已成功开发了包括压控振荡器、锁相环套片、分频器、模拟移相器、放大器、混频器、开关、衰减器、可调滤波器和收发多功能芯片等近二十个品类的百余款芯片产品，多款芯片产品已经过国内多家知名企业评估使用，评估结果显示多类产品的核心性能指标大幅度领先国际国内同类型产品。
压控振荡器芯片
SV5501SP4型压控振荡器芯片，针对美国ADI公司HMC507LP5型压控振荡器芯片而研制，其输出频率、相位噪声、芯片尺寸等参数指标均优于原片。芯片采用我公司自主专利（已获批）技术，将产品的调谐电压范围由原片的11V，优化到4.8V，使用户的设计难度大大降低。该芯片荣获2021年“中国芯”年度重大创新突破产品奖。
目前，SV5501SP4型压控振荡器芯片已广泛应用于各类点对点通信、5G基站、仪器仪表等领域，有效推动了国内5G通信行业国产化的发展。
超宽带可编程偶数分频器芯片
SID182SP3型超宽带可编程偶数分频器芯片，是针对美国ADI公司HMC862A型可编程分频器芯片推出的国内第一款超宽带可编程偶数分频器，产品最大分频比可支持到128分频。产品工作频率、最大分频比、相位噪声、输出功率等系列指标均优于原片。工作频率上限从24GHz扩展到26GHz，最大分频比由8分频扩展到128分频，相位噪声典型值从-153dBc/Hz@100kHz优化到-156dBc/Hz@100kHz。
—— 参会注册 ——
展会时间：
2024年6月27-28日
展会地点：
深圳会展中心6号馆
地址：深圳市福田区福华三路
交通：地铁1号、4号线会展中心站下，C、D、E出口。