厦门芯辰微电子有限公司

展位号:165

作为我们重要的客户/合作伙伴,现诚挚的邀请您参加2025年6月27-28日在深圳会展中心举办的第四届IME射频微波及天线技术会,莅临我公司展台交流洽谈!

厦门芯辰微电子有限公司成立于2020年,总部位于厦门,在石家庄、成都设有分公司,办公场地1000多平方米,公司拥有300多平方米的洁净间,具备探针台、划片机/裂片机、自动挑片机等芯片完整后道工艺。
矢量网络分析仪、信号分析仪、功率计、信号源、电源等构成的高达50GHz的可靠性验证平台,可以满足常规的高低温测试和温度冲击、老化等实验要求。
公司致力于雷达相关芯片的国产化替代和设计。主要芯片种类包括通用功放、低噪放、幅相多功能、PLL时钟、检波、电源调制、无源等 。产品广泛应用于相控阵雷达、雷达对抗、安防雷达以及民用相关低小慢雷达等。
 
 
功率放大器,型号:XC-HPA-0408-35
产品说明:XC-HPA-0408-35 是一款基于 GaAs工艺的功率放大器芯片,芯片可以在-55℃~+85℃温度范围内稳定工作。芯片具有优良的输出功率、稳定性和一致性,广泛应用于通信、雷达、测试测量等领域。
 
性能特点:工作频率:4~8GHz 
增益:26dB,
输出功率:35dBm
供电:8V/520mA 
芯片尺寸:2.72mm*2.43mm*0.1mm
 
低相位噪声放大器,型号:XC-LPNA-0002-19-LC3
产品说明:XC-LPNA-0002-19-LC3 是一款基于GaAs工艺的放大器芯片,芯片可以-55℃~+85℃温度范围内稳定工作。芯片具有优良的相位噪声、稳定性和一致性,广泛应用于通信、雷达、测试测量等领域。
性能特点:工作频率:10kHz~2GHz 
· 增益:18dB 
· P1dB 输出功率:19dBm 
·  噪声系数:3.0dB 
· 单边带相位噪声@100MHz: 
Freq. Offset 1kHz:-162dBc/Hz 
Freq. Offset 10kHz:-170dBc/Hz 
Freq. Offset 100kHz:-172dBc/Hz 
· 供电:4.2V/68mA 
· 封装:陶瓷 QFN 封装(LC3 封装)
 

—— 参会注册 ——

 

展会时间:

2025年6月27-28日

展会地点:

深圳会展中心5号馆
地址:深圳市福田区福华三路
交通:地铁1号、4号线会展中心站下,C、D、E出口。

 

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