作为我们重要的客户/合作伙伴，现诚挚的邀请您参加2025年6月27-28日在深圳会展中心举办的第四届IME射频微波及天线技术会，莅临我公司展台交流洽谈！

北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年，是中国电科产业基础研究院下属上市公司“中瓷电子：003031”的全资子公司，是国家第三代半导体创新技术中心(北京)主要建设和运营主体单位。公司主营业务为第三代半导体芯片设计、生产与销售，以及第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。主导产品氮化镓(GaN)射频功放芯片技术水平达到国际领先，已得到国际主流通信公司大规模应用，累积出货2亿只；碳化硅(SiC)产品采用6-8寸晶圆工艺， SBD和MOSFET电力电子芯片及模块技术水平达到国内领先，已得到国内主流新能源汽车、充电桩企业大规模应用，累积出货5千万只。

产品一：GaN射频芯片系列

氮化镓(GaN)射频功放芯片及配套电容芯片，频率DC-18GHz，工作电压5-70V，广泛应用于5G通信基站、射频能源、通信干扰等领域。

产品二：SiC电力电子芯片、器件、模块系列

SiC电力电子芯片和模块，工作电压覆盖650-3300V,功率最高到200KW,工作频率最高到15MHz,广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、工业控制和消费电子领域。